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[RCMS] 미래시장 대응 유전자 교정기술 활용 양송이 육종 소재 개발(2차년도)
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제목
[RCMS] 미래시장 대응 유전자 교정기술 활용 양송이 육종 소재 개발(2차년도)
저자
노현수
발행일
2021-12
연구 기간
2021-01 ~ 2021-12

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