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CFRP Chip 표면처리에 따른 페놀복합재료의 강화, 내열성 및 난연성 향상
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 권동준 | - |
| dc.contributor.author | 왕작가 | - |
| dc.contributor.author | 구가영 | - |
| dc.contributor.author | 박종만 | - |
| dc.date.accessioned | 2024-12-27T01:30:15Z | - |
| dc.date.available | 2024-12-27T01:30:15Z | - |
| dc.date.issued | 2012-08 | - |
| dc.identifier.issn | 1229-9243 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.gnu.ac.kr/handle/sw.gnu/75213 | - |
| dc.description.abstract | 탄소섬유강화플라스틱(CFRP)의 홀 가공 시 chip이 발생된다. 이때 발생되는 chip은 단순 폐기용 차원이 아닌 미세탄소섬유와 에폭시의 조성으로 이루어져 있다. Chip을 강화재로 활용하기 위해서는 탄소섬유만의 조성을 이루어야 고분자 기지와 계면접착력이 증가될 수 있다. Chip 내 탄소섬유의 길이를 일정하게 하기 위해 막자 사발을 이용한 절단 과정 후 H2O2를 이용한 표면처리를 하여 탄소섬유에 붙어있는 에폭시를 제거하였다. Chip을 이용하여 페놀수지를 기지로 한 페놀복합재료를 제조하였으며, 내열성 및 난연성 재료로 활용 가능성을 평가하였다. 기존의 페놀보다 표면처리를 한 chip복합재료가 기계적, 열적 물성이 향상됨을 확인하였으며, 젖음성 평가를 이용하여 표면물성에 따른 재료의 물성을 평가하였다. 불균질한 표면 조성에 의해 표면 거칠기가 달라지기 때문에 페놀복합재료의 접촉각이 증가되었다. 난연성 평가는 ASTM D635-06 방법으로 수행하였다. 평가결과, chip의 첨가 및 표면처리의 영향에 의해 난연성이 향상되었다. | - |
| dc.format.extent | 6 | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.language.iso | KOR | - |
| dc.publisher | 한국접착및계면학회 | - |
| dc.title | CFRP Chip 표면처리에 따른 페놀복합재료의 강화, 내열성 및 난연성 향상 | - |
| dc.title.alternative | Reinforcement, Thermal and Fire Retardant Improvement of Phenolic Composites by Surface Treatment of CFRP Chip | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.publisher.location | 대한민국 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 접착 및 계면, v.13, no.2, pp 58 - 63 | - |
| dc.citation.title | 접착 및 계면 | - |
| dc.citation.volume | 13 | - |
| dc.citation.number | 2 | - |
| dc.citation.startPage | 58 | - |
| dc.citation.endPage | 63 | - |
| dc.identifier.kciid | ART001670818 | - |
| dc.description.isOpenAccess | N | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | kciCandi | - |
| dc.subject.keywordAuthor | CFRP | - |
| dc.subject.keywordAuthor | phenolic composite | - |
| dc.subject.keywordAuthor | reinforcing effect | - |
| dc.subject.keywordAuthor | thermal stability | - |
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